DX505有机硅型灌封胶
DX505是一种低粘度双组分加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，也可加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，可在-50℃~200℃环境下使用，符合欧盟RoHS指令要求。
具有以下特点：
1、灌封后对电子元器件可起到绝缘、防潮、防老化等性能
2、流动性好，适用于复杂电子配件的模压
3、符合阻燃等级94V-0
典型用途：
1、电源模块的灌封防水防潮保护
2、其他电子元器件的灌封保护
3、大功率变压器防护与绝缘
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