DX504有机硅型灌封胶
DX504是双组份加成型有机硅灌封胶，通过室温或加热使胶体固化成高性能弹性体，具有优良的电气性能，耐老化、防水防潮，深层固化好，固化后收缩率极低，不会放出热量及副产物，对灌封物体无腐蚀，符合欧盟RoHS指令要求。
主要特点：
1、低粘度，流动性好，容易操作
2、耐温范围：-50~200℃
3、灌封后对电子元器件可起到绝缘、防潮、防震、防尘、防腐蚀、防老化等性能
典型应用：
1、具有绝缘、密封、防水、抗震动等保护作用。
2、适用于复杂电子配件的模压
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