解胶剂(除胶剂),是一种合成的化学药剂,能够快速,便捷有效的去除油脂,胶水等化学成分,起到清洁表面的作用。解胶剂可以溶解各种固化后的胶粘剂,对502瞬间胶的清洁效果更佳。组成及化学成分:解胶剂由松节油、松香水、120#汽油、煤油等混合调配制成。化学成分包括有:苯、甲苯、二甲苯、丙酮、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙醇等。特点用途:解胶剂无色无味,用于分解去除固化后的502、1203胶水、1206瞬间胶体,不会损伤到胶粘剂附接的材料。使用方法:先表面…[详情]
PC的定义:PC塑胶原料通称聚碳酸酯,聚碳酸酯英文名称为Polycarbonate,简称PC,为非结晶性热塑性塑料。它是一类分子链中含有碳酸酯结构的高分子化合物及以它为基础而制得的各种材料的总称。 按分子结构中所带酯基不同可以分为脂肪族、脂环族、芳香族和脂肪-芳香族等几大类。并以双酚A型聚碳酸脂为最重要,分子量通常为3-10万。在无特别说明情况下,通常所说的聚碳酸脂都指双酚A型聚碳酸酯及其改性品种。由于其优良的机械性能,俗称防…[详情]
一:性质脱胶剂是一种单组份溶剂,能有效脱除环氧树脂、酚醛树脂、丙烯酸树脂、聚丁二烯、三聚氰胺等聚合物为基础的涂层和经环氧树脂胶,粘接、灌封并固化的零件。挥发快,溶解及清洁力优良。对金属无损伤、但对塑胶有腐蚀性。 二:用途用于首饰、标牌、电子、电器各种产品零件返修不良品之用并可清洁相关工具。适当使用本产品,可有效的减少不良品。 三:使用方法1、 使用时将脱胶剂倒入容器中,然后在脱胶剂中加一厘米厚水封面用于防火防挥发。将需去…[详情]
一、 什么是底部填充胶? 底部填充胶是一种高流动性,高纯度的单组份环氧树脂灌封材料。能够通过创新型毛细作用在CSP和BGA芯片的底部进行填充,经加热固化后形成牢固的填充层,降低芯片与基板之间因热膨胀系数差异所造成的应力冲击,提高元器件结构强度和的可靠性,增强BGA 装模式的芯片和PCBA之间的抗跌落性能。 KY底部填充胶,在室温下即具有良好的流动性,填充间隙小,填充速度快,能在较低的加热温度下快速固化,可兼容大多数…[详情]