灌封(灌胶)就是将聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶、环氧树脂灌封胶用设备或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料，从而达到粘接、密封、灌封和涂敷保护的目的
      电路板用灌胶机进行灌胶，主要用于防水，防尘，防腐蚀，提高显示屏的寿命。随着越来越多的企业对电子产品可靠性要求的提高，电路板灌胶已成为必不可少的一道工序。
      对敏感电路和电子元器件进行长期有效的保护无疑对当今精密且高要求的电子应用起着越发重要的作用，线路板灌封胶具有稳定的介电绝缘性，是防止环境污染的有效保障，同时在较大的温度和湿度范围内能消除冲击和震动所产生的应力。

      那么线路板灌封有哪些特点呢？
1.防潮防水、耐侯性，可长久使用
2、不腐蚀金属，适用于线路板模组灌封
3、胶体柔韧，有较好的抗震动冲击及变形能力
4.高绝缘，灌封后的产品工作稳定
5.流动性好，可快速自流平，灌封生产效率高
6、具有可拆性，密封后的元器件可取出进行修理和更换，然后用本灌封胶进行修补可不留痕迹。

      祜粘实业推荐一款高透明、高性能的复合环氧树脂专用胶.
 具有以下几个特点：
1. 混合后粘度低、具有适当的操作时间
2. 具绝缘、防水、防油、防尘、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性
3. 耐温范围：-50~120℃
4. 通过 RoHS，REACH 环保要求
      主要用于电子元件、显示板、高端灯饰、LED 商标、及其它工特殊的电子元器件封装,可常温或中温固化，混合后粘度低，固化后透明度高、有一定的硬度和韧性，表面平整、附着力强。