BH501 20分钟速干硅胶
BH501是双组份膏状的硫化复合型有机硅结构胶胶，电子电器，太阳能，汽车元件，灯具组装工业对有机硅粘合剂的固化速度要求越来越高。普通单组份的有机硅RTV的固化速度成为组装线生产效率的瓶颈。本品固化速度 快，而且粘接性能，电气绝缘性，和抗老化性都非常优异，是电子电器和其它组装效率理想的解决方案。
本品具有以下特点：
1. 双组份脱醇型室温固化
2. 深层固化速度快
3. 半流淌，使用简捷方便
4. 对多数基材有非常强的粘结性
5. 宽广的耐温范围：-55℃~200℃
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