CN308 芯片保护
CN308是单组份复合树脂粘接胶，固化物具有低线膨胀系数及耐高温、抗冲击，耐震动，高附着力等特性， 推荐用于继电器之密封、各类 IC 元件密封保护、线路板电子元组件密封披覆及其它电子元器件之封装。
本品具有以下特点：
1、加温快速固化
2、流动性佳，可作为灌封用途
3、通过 RoHS，REACH 环保要求
建议将胶水倒置于冰箱中存放，以防止水气进入；使用前须置放于室温下解冻 2~3 小时。
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